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金钼股份：6月15日融资买入2409.36万元，融资融券余额7.14亿元 全球快讯

来源：证券之星2023-06-16 09:58:38


(资料图)

6月15日，金钼股份（601958）融资买入2409.36万元，融资偿还1908.44万元，融资净买入500.91万元，融资余额7.05亿元。

融券方面，当日融券卖出2.11万股，融券偿还1.9万股，融券净卖出2100.0股，融券余量74.0万股。

融资融券余额7.14亿元，较昨日上涨0.71%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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